2026年10月13日，华为在上海练秋湖举办2026麒麟媒体沟通会，首次公布麒麟9050 Pro芯片详细架构图，并宣布麒麟9050系列成功量产。
华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余表示，首款逻辑折叠韬芯片麒麟9050系列在中国半导体产业界支持下实现量产。逻辑折叠技术首次在麒麟9050系列上实现产品化落地。
华为介绍，逻辑折叠并非简单把几颗芯片叠在一起，而是在芯片设计之初就以三维视角进行系统设计。徐松余同时提到，韬路径未来发展仍面临工具链和方法论、工艺差异补偿、跨层互联开销优化、能耗控制、基准测试方法等挑战。