10月18日，2026东北亚（沈阳）人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会在沈阳开幕，高通公司中国区董事长孟樸出席，并以“人工智能赋能产业发展共创智能互联新未来”为主题发表演讲。
孟樸在演讲中表示，未来人工智能将越来越多地走向云端与边缘协同；终端在实时响应、可靠性、个性化体验方面具有优势，大量AI任务正扩展到手机、PC、汽车、机器人、工业设备等终端和边缘设备，终端侧AI正发挥越来越重要的作用。
他还指出，智能体AI的发展进一步加速这一趋势。未来AI可理解人们意图和所处场景，主动调用不同应用服务和设备共同完成任务，计算体验正从以应用为中心迈向以智能体为中心的新阶段。