中信建投10月21日发布研报称，全球半导体景气周期持续确认，需关注出海进程。研报援引SEMI更新预测，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，创历史新高，同比增长23.2%。
研报称，增长势头预计持续至2028年，届时总设备销售额有望达到2295亿美元，实现连续五年增长。
研报还提到，全球半导体设备零部件正经历全链条涨价潮，产业链定价权从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移；零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润，而产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性最差。
研报提出，重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。