10月21日，英伟达CEO黄仁勋在德国柏林GTC大会上宣布推出模块化AI工厂参考设计DSX POD，面向以Vera Rubin平台为核心的完整AI工厂系统，计划于2027年初通过合作伙伴在全球交付。
DSX POD将计算、网络、布线、机架供电、液冷管路安装及功能验证提前在工厂完成，并预先集成到“模块化集装箱”中，发货前完成系统集成与验证。设备抵达现场后，客户接入已准备好的电力、冷却、网络等配套设施即可部署。
英伟达表示，在部署场地及配套基础设施已就绪时，DSX POD可将基础设施部署周期从传统方式约6个月缩短至最短14天。黄仁勋称，AI工厂只有在开始产生token时才能创造价值。英伟达正在与戴尔科技、惠普企业、联想、工业富联、和硕、云达科技、纬创、施耐德电气、维谛技术等合作，推动制造、集成和交付。