英特尔CTO：前沿晶圆产量最多翻倍

英特尔首席技术官普什卡·拉纳德在接受Dwarkesh播客采访时表示，即便资金充足，全球前沿晶圆产量也难以扩大十倍，更现实的上限约为两倍。

他回应“是否有足够工具将前沿晶圆产量提高10倍”时称“不是10倍，但可能达到2倍”。他认为限制来自整个半导体供应链协同扩产能力，而非单一环节。

材料提到，ASML每年生产EUV光刻机不足100台，且到本十年末难以大幅扩产；英特尔、台积电和SK海力士等共同争夺这些设备。今天下单的设备通常约18个月后交付，产能要到2028年前后落地。