美国商务部10月22日宣布，计划通过《芯片与科学法案》框架下的半导体研发项目，向4家企业提供最高3.89亿美元研发资金，用于功率半导体器件及关键材料研发。商务部已与相关企业签署资助意向书，最终资助仍需完成后续程序。
其中，核聚变能源企业Helion拟获最高1.75亿美元，用于研发高压功率半导体和先进能源功率模块，支持其核聚变发电系统。
Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor和Sibelco拟获资助上限分别为8500万美元、7300万美元和5600万美元，分别用于半导体、电力电子及耐辐射电子器件，垂直氮化镓功率半导体，以及超高纯度石英提纯和精加工技术研发。
该资助属于美国2022年批准的总额100亿美元半导体研发计划的一部分。作为条件，美国政府将在最终协议中取得受资助企业少数股权，但不享有控制权或投票权。