亿铸科技完成超10亿元新一轮融资

10月24日，存算一体AI芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元新一轮融资。该轮融资规模超过10亿元，公司已对外披露这一融资信息。

亿铸科技披露，公司基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已完成流片。该款商用芯片的测试结果基本达到预设设计指标。

本轮融资的用途包括研发投入、产品迭代及产业化推进。公司明确将资金用于上述三个方向。

亿铸科技为存算一体AI芯片公司，其基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已完成流片，商用芯片测试结果基本达到预设设计指标。