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礼鼎半导体提交港股招股书,拟IPO募资扩产FCBGA

2026-10-29 19:54:45

礼鼎半导体已提交招股说明书拟港股IPO;2023至2025年营收由11.83亿元增至28.29亿元,2026年一季度营收9.24亿元,三年零三个月累计亏损14.37亿元,2026年一季度实现利润0.5亿元。

礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司已提交招股说明书,拟港股IPO。2023年至2025年及2026年1—3月,公司营收分别为11.83亿元、20.56亿元、28.29亿元、9.24亿元;期内利润分别为-7.53亿元、-4.05亿元、-3.29亿元、0.5亿元。

招股书显示,报告期前五大客户收入占比分别为81.4%、81.2%、76.6%、68.2%;控股股东臻鼎集团通过子公司控制60.75%股本,公司向其销售27930万元、150万元、6900万元、4680万元,采购9680万元、9460万元、9740万元、2560万元。

产品端,FCBGA毛利率分别为-319.3%、-26.6%、-7.7%、7.5%,WBCSP毛利率为-22.1%、-30.8%、-9.4%、3.4%。公司计划港股募资扩产FCBGA,深圳一号厂房FCBGA产能利用率最高为33.3%。