10月28日，联电首席执行官王石在第三季度法人说明会上表示，因成熟制程产能利用率已突破九成且部分技术满载，2027年全年综合平均销售价格（ASP）预计增加约10%，涨势预计自2027年第一季度启动。
王石称，2027年将成为ASP走势的转折点，8英寸与12英寸业务均有明确价格改善空间，年度价格协商已进入后期阶段。联电2026Q3晶圆出货量约合120万片12英寸晶圆，创历史新高；22nm与28nm营收占整体35%，22nm单独占比18.3%。
此外，联电预计AI相关营收未来三年有望占总营收25%，硅光子与先进封装将成为新的增长动力。