11月2日，据日媒ITmedia报道，铠侠控股执行副总裁河村芳彦在2027财年第二财季（2026年7月至9月）财报电话会议上表示，铠侠2027年的芯片产能配额已基本分配完毕，处于售罄状态，所能供应的全部产能均已完成锁定。
河村芳彦称，提前将次年全年产能配额彻底锁死，在铠侠历史上尚属首次。2028年产能已有超过50%获得客户的确定性采购承诺，公司还启动了面向2029至2030年的商务洽谈。
截至9月底，铠侠账面现金储备达1.3973万亿日元，这笔资金将全额调配至成长性投资，细分为资本开支、研发投入、人力资本投资以及作为战略投资的兼并与收购。公司2026财年投资规模预计近6000亿日元，原定2027财年执行的资本开支已提前实施。
资本开支规划之一是扩建位于日本岩手县北上市的闪存核心生产基地北上工厂，铠侠计划新建“第3制造厂房”，预计2029财年内落成投产。