2026年11月3日，英伟达发布文章称，人工智能正在推动半导体晶圆厂进入“AI定义工厂”阶段，通过加速仿真、学习型物理模型、AI智能体和数字孪生，提速芯片制造中的设计、测试与生产决策。
文章给出的案例包括：COMSOL借助英伟达cuDSS将半导体制造相关仿真速度提升最高10倍；西门子将cuLitho集成到Calibre光刻软件，关键仿真负载最高提速17倍；应用材料Ginestra平台集成cuDSS后较仅用CPU方案快最高10倍，ACE+多物理场平台借助PhysicsNeMo实现最高35倍形貌仿真加速。
Lam Research展示PhysicsNeMo可在毫秒级预测等离子体行为，完整仿真可能需数天；Advantest用NeMo Switchyard AI智能体把数小时任务压缩到数分钟。应用材料公司基于英伟达Omniverse构建晶圆厂数字孪生，模拟物料流动、发现瓶颈并验证布局与运营策略。