8月21日，据彭博社报道，知情人士透露，博通正与多家贷款机构展开磋商，计划通过举债筹资超600亿美元，用于一项人工智能芯片融资项目，以支持Anthropic及其他相关企业。
报道称，该融资方案预计包含约300亿美元的次级债分档；此外，博通还将为一笔规模在600亿至700亿美元之间的优先担保债分档提供部分担保。目前商讨的融资金额可能使总融资规模推升至1000亿美元。
博通在协助谷歌母公司Alphabet和Meta等公司设计定制芯片方面发挥重要作用，并与Anthropic及OpenAI签订了芯片供应协议。黑石与阿波罗全球管理正与博通接洽，以参与本次融资。
目前新一轮融资仍处于讨论阶段，最终规模和结构可能变化，资金也可能分阶段筹集。博通、Anthropic、阿波罗和黑石均拒绝对此发表评论。