苏州德悟科技有限公司已于近期完成数千万元Pre-A轮融资，由金沙江联合资本和金投致源共同投资。
本轮资金将主要用于超高精度SLM设备的迭代研发、打印服务产线扩产及市场拓展。德悟科技2024年5月成立于苏州，专注于超高精度金属3D打印SLM设备的研发、生产、销售及打印服务，是国内少数掌握微米级金属增材制造核心技术的公司之一。
据介绍，其自研超高精度SLM设备可将成型公差控制在±10微米以内，表面粗糙度Ra值最低可达1微米，可成型壁厚仅30微米的极薄结构。相较传统方案，后处理成本从约70%压缩至10%-20%，综合成本降低30%-40%。
在客户方面，德悟科技已与国内多家果链上市企业、商用航天科研院所、头部医疗器械厂商等建立合作，并与多家海外及国内头部消费电子品牌开展合作。公司规划2026-2027年自持设备数量增至20-30台，并计划在日本、韩国、欧洲市场推进海外布局。