8月24日,小米在玄戒芯片技术沟通会上正式发布玄戒O3,官方称其为小米为最高端产品打造的“AI旗舰SoC”,也是小米首款AI旗舰SoC。
据小米官方公布的数据,玄戒O3采用3nm旗舰工艺,拥有240亿晶体管,芯片面积133mm²,CPU采用十核全大核设计,安兔兔跑分高达522万分,是首个突破500万分的旗舰SoC。
小米表示,该芯片历时459天打造,官方宣布小米18 Fold折叠屏手机将首发搭载,预计9月正式上市。
8月24日,小米在玄戒芯片技术沟通会上正式发布玄戒O3,安兔兔跑分高达522万,为首个突破500万分的旗舰SoC。该芯片采用3nm工艺、十核全大核设计,历时459天打造,是小米首款AI旗舰SoC。
8月24日,小米在玄戒芯片技术沟通会上正式发布玄戒O3,官方称其为小米为最高端产品打造的“AI旗舰SoC”,也是小米首款AI旗舰SoC。
据小米官方公布的数据,玄戒O3采用3nm旗舰工艺,拥有240亿晶体管,芯片面积133mm²,CPU采用十核全大核设计,安兔兔跑分高达522万分,是首个突破500万分的旗舰SoC。
小米表示,该芯片历时459天打造,官方宣布小米18 Fold折叠屏手机将首发搭载,预计9月正式上市。