英特尔在2026年8月23日至25日于斯坦福大学举行的Hot Chips 2026会议上，公布了Intel 18A-P制程技术的更多细节。
基于量产芯片的直接测试显示，18A-P在0.5V工作电压下可实现30%的频率提升；相比18A制程，相同功耗下性能提升超过9%，相同性能下功耗降低超过18%。该制程通过RibbonFET全环绕栅极晶体管、背面供电、Power Boost技术及新增金属层等手段实现。
18A-P将率先用于Diamond Rapids至强处理器和Nova Lake酷睿处理器，产品计划于2027年推出。Diamond Rapids最多配备256个核心，并采用I/O区域移至封装中央的设计。
此外，18A-P提供面向不同目标的器件选项，其键合堆栈热导率提升50%，热阻改善约20%至40%。英特尔还在研发钌互连和三维逻辑堆叠等后续技术。