高通（Qualcomm）于8月27日在美国圣地亚哥总部举办6G领导力日（6G Leadership Day），由高通高级副总裁兼总经理马德嘉主持开幕并发表主题演讲，阐述了AI原生6G发展蓝图。
该蓝图聚焦三大支柱：极致连网能力方面，6G将首次引入400MHz通道带宽并在6-8GHz厘米波频段实现物理层突破；广域感知方面，6G原生集成通信与感知一体化（ISAC）技术，早期实测已能精准追踪远距离无人机和地面车辆；高性能计算方面，6G支持分布式推理，让终端设备通过网络协同调用云端与边缘算力。
高通称，通过Giga-MIMO与先进波形编码，6G上行链路吞吐量将达到5G的2倍，并维持毫秒级超低延迟。商业化方面，6G预计于2028年进行规格验证与预商用测试，2029年迎来正式商用部署。