8月28日，集成电路封装测试企业通富微电发布2026年上半年（1月至6月）报告。报告期内，公司实现营业总收入160.41亿元，同比增长23.03%；归母净利润17.17亿元，同比增长316.77%；扣非净利润7.47亿元，同比增长77.78%；经营活动现金流净额29.33亿元，同比增长18.25%。
通富微电业务覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、5G网络通讯、汽车电子、工业控制等领域，在南通、合肥、厦门、苏州及马来西亚槟城布局九大生产基地。财报显示，公司紧抓AI算力、存储、车载等领域增长机遇，大客户AMD营收和盈利创下历史新高，数据中心业务营收同比增长一倍以上，通富超威苏州、槟城工厂营收创历史新高。
技术方面，2D+多维堆叠高性能先进封装技术达到行业领先水平，光电合封（CPO）技术攻克，存储封装完成产品技术开发，2nm技术节点研发稳步推进，累计申请专利超1800件。产能扩张方面，各生产基地累计完成改造面积约3.9万平方米，配套变电站建设提升供电能力。