8月25日，OpenAI硬件负责人Richard Ho在Hot Chips大会上公布了首款芯片Jalapeño的公开跑分。在SemiAnalysis的InferenceX基准测试中，OpenAI与博通联合打造的这款推理芯片，在GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B和Kimi K2.5 1T三款大模型上，峰值每瓦吞吐量达到英伟达Blackwell系统的1.5至1.9倍。
低延迟场景下差距更大，运行DeepSeek R1时，单用户生成速度最高约700 token/s，而英伟达GB300仅约169 token/s，为后者的4.9倍。该芯片额定功耗700W，搭载HBM4，单封装内存带宽约15.4TB/s，B0版MXFP4理论算力为13.4 PFLOPS。Jalapeño从初始设计到完成流片仅用9个月，AI生成的kernel比人工版本快1.5至1.8倍。
按计划，这颗芯片将于2026年底以“极小规模”部署，真正上量要等到2027年。跑分由OpenAI提供，SemiAnalysis仅现场见证，未独立完成全部测试。