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可穿戴AI硬件Nirva完成千万美金种子轮融资

2026-09-01 12:36:42

近日,可穿戴AI硬件Nirva完成千万美金种子轮融资,由光速领投,South Park Commons跟投,深渡资本任独家财务顾问。融资将用于扩充团队、量产准备及新品研发。公司成立90天即获CES2026最佳创业公司前三名。

近日,可穿戴AI硬件公司Nirva宣布完成千万美金种子轮融资,由光速(Lightspeed)领投,South Park Commons跟投,深渡资本担任长期独家财务顾问。本轮融资主要用于扩充团队、量产准备和新品研发。

Nirva总部位于硅谷,创始人吕唯为前META和XREAL产品负责人,CTO Jason是前META REALITY LABS工程经理,CCO胡瀚樱为时尚品牌HANYING创始人。公司成立90天后,曾获CES2026官方评选的最佳创业公司前三名。

其首款产品为AI项链,主体为7.5g金属圆柱体,支持声纹识别,可被动聆听用户所述并生成感恩、情绪等卡片,辅助记录生活与自我觉察。产品计划于今年9月小规模交付首批用户,后续将推出时尚品牌联名设计。