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快讯

雷军预热小米 18 Fold:1.2 米抗跌落,9 月 7 日发布

2026-09-02 22:25:28

小米CEO雷军9月2日发文预热小米18 Fold“中折叠”手机,称其拥有1.2米抗跌落能力,可靠性媲美直板旗舰。该机将于9月7日发布,首发玄戒O3处理器,并采用新一代龙骨转轴等配置。

9月2日,小米创办人、董事长兼CEO雷军发文预热小米18 Fold“中折叠”手机,透露该机拥有1.2米抗跌落能力,可靠性媲美直板旗舰。小米18 Fold将于9月7日晚7点在小米秋季旗舰新品发布会上正式发布,首发玄戒O3旗舰处理器。

据雷军介绍,相比小米MIX Fold 4,小米18 Fold的尖锐物体抗冲击性提升258%,钢球重物跌落高度提升214%。新机采用新一代小米龙骨转轴,自然水滴形态,三级连杆结构,全贴合保护;搭载全新双层UTG超薄玻璃,屏幕强度与抗冲击性大幅提升。

外观方面,小米18 Fold前后双面搭载小米龙晶玻璃3.0,中框采用航天级7系铝合金。官方公布的官图显示,新机采用极窄四等边+超椭圆大R角设计,后置跑道型Deco,侧边为纯平包裹式中框。