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三星Exynos 2700芯片曝光:SF2P工艺与双主核,S27系列有望首发

2026-09-03 07:04:06

半导体分析机构 SemiAnalysis 9 月 2 日在 X 平台曝光三星 Exynos 2700 芯片信息,称其可能采用三星晶圆代工 SF2P 工艺,Galaxy S27 系列有望首发。泄露资料显示该芯片或配备 10 核 CPU、24MB SLC 与 Xclipse 970 GPU,并可能支持 LPDDR6。

半导体分析机构 @SemiAnalysis_ 于 9 月 2 日在 X 平台发布推文,曝光三星 Exynos 2700 芯片信息,称其可能采用 Samsung Foundry SF2P 工艺,Galaxy S27 系列有望首发。SF2P 为三星第 2 代 2nm 逻辑制程性能强化版本。

泄露的 Die Shot 显示,Exynos 2700 配备更大尺寸 NPU、24MB SLC 与 Xclipse 970 GPU(8 个 WGP)。资料还显示其可能拥有 10 个 CPU 核心并分两组:一组为 1 个 Arm C1-Ultra(3.36GHz)及 4 个 C1-Pro(2.88GHz),另一组为 1 个 Arm C2-Ultra(4.24GHz)及 4 个 C2-Pro(3.74GHz),形成双主核设计。

芯片 PHY 布局被认为显示 Exynos 2700 支持 LPDDR6,可提高外存带宽上限。泄露图中 Xclipse 970 的 WGP 在整个 GPU 区域占比似有下降,可能为非计算模块预留更多面积,但现有资料不足以确认 L2 缓存是否超过 2MB。