9月4日，华为工程师何庭波在ChinaXiv发表预印本论文《华为τ（韬）芯片本该过热烧毁？》，公开麒麟2026芯片实测数据，披露τ缩放定律及逻辑折叠技术原理。
麒麟2026是首款落地逻辑折叠的移动SoC，晶体管密度从1.55亿/平方毫米升至2.38亿/平方毫米，增幅55%。在同等性能条件下，对比前代平面架构麒麟9030 Pro，NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%，CPU大核功耗下降41%。逻辑折叠依托3D混合键合工艺，麒麟2026实现1.5μm键合节距，拥有5000万根垂直互连。
论文解释，功耗下降源于大幅缩短金属走线的数据搬运距离，并降低工作电压。NPU保持29 TOPS算力时频率降低63%，电压从0.85V降至0.55V，功率密度下降73%。开启涡轮增压模式后，NPU算力可达70 TOPS，相比前代提升141%。下一代麒麟2027已达成1μm键合节距，垂直互连数量突破1亿根。