雷军发布全球首款6nm 3D堆叠AI芯片玄戒O100

在今日举行的小米秋季旗舰新品发布会上，小米创办人、董事长兼CEO雷军正式发布了玄戒O100芯片。根据现场介绍，这是一款1.22TB/s高带宽AI加速芯片。

玄戒O100被定义为全球首款6nm 3D晶圆级堆叠先进封装产品，并采用先进混合键合工艺，键合间距逼近物理极限。该芯片拥有16倍于传统手机内存的带宽，可实现330TPS的超高端侧推理速度。