2026年9月6日，雪球热门话题刊发个人学习笔记《大白话讲解韬(τ)定律》，对华为提出的韬定律及Logic-Folding逻辑折叠技术进行科普。
文章介绍，Logic-Folding将逻辑电路拆分至两片晶圆，通过晶圆对晶圆混合键合垂直堆叠，可缩短走线、降低RC延迟，在不升级制程情况下提升密度和性能。文章同时指出，韬定律并非替代液冷，并援引华为对标数据：5nm工艺可实现接近70%的3nm工艺性能。
文章按混合键合与3D EDA两大方向，梳理出拓荆科技、华海清科、盛合晶微、华大九天、概伦电子等上市公司，认为它们是逻辑折叠技术落地的关键环节。