深科技子公司拟投18.5亿元扩充高端存储芯片封测产能

深科技于2026年9月9日公告，为把握AI产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，突破先进封装关键核心技术和现有产能瓶颈，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。

该项目计划总投资18.5亿元。一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。