9月12日，据外媒The Bell报道，高通原计划采用三星2nm制程打造新一代移动平台芯片，以应对苹果A20系列芯片竞争，但双方因价格问题未达成一致，最终该芯片量产时间推迟至2027年。
报道称，高通对三星2nm制程的技术表现基本满意，但希望三星进一步降低代工价格，三星方面不愿接受这一要求；双方目前讨论的芯片订单规模也不足以让三星在价格方面作出较大让步，谈判陷入僵局。
作为参考，高通此前曾与三星合作生产采用4nm制程的骁龙8 Gen 1，但三星当时面临良率问题，导致高通转向台积电生产3nm芯片。外媒Business Korea此前透露，三星2nm制程良率已提升至70%以上。