IT之家8月10日消息，马斯克在2026年3月正式公布Terafab芯片工厂项目后，不到5个月现场已开始施工。无人机航拍视频显示，这座超级芯片工厂已进入建设阶段。
Terafab建筑面积至少达到1亿平方英尺（约929万平方米），超过Giga Texas、五角大楼、Apple Park及美国购物中心的总和，也远超成都新世纪环球中心。该工厂将打造一体化芯片制造基地，同时生产逻辑芯片和存储芯片，并将光刻、封装和测试等环节整合在同一座工厂内。
推动该项目的原因是SpaceX和特斯拉未来预计需要至少1太瓦算力，超过当前全球芯片供应能力的10倍。预计投入资金最高可达1190亿美元。尽管拥有两大稳定客户，SpaceX方面也承认这一项目存在无法成功的风险。