据彭博社9月15日报道，Meta计划明年上半年在数据中心部署新一代自研AI芯片，以在运行AI模型时进一步降低成本和能耗。该芯片由Meta与博通合作设计、台积电制造，目标之一是减少对英伟达AI处理器的依赖。
Meta目前正在测试第三代产品MTIA 450，代号Arke。下一代MTIA 500代号Astrid，预计约一个月后完成设计，并于2027年底进入数据中心，Meta计划比前几代更大范围部署Astrid。9月1日，台积电向Meta交付12枚新型号芯片，实测性能与此前模拟结果差距仅2%至3%。
拿到芯片当天，团队成功运行Meta自家模型，以及DeepSeek和阿里巴巴的模型。初步测试未发现芯片设计缺陷，但仍需数月测试和调校，工厂将逐步提高产量。按能耗规模衡量，Meta计划在12个月内部署超过1GW规模的自研芯片。