何小鹏：小鹏与大众沟通更多合作，正洽谈技术芯片合作

9月17日晚间，针对小鹏与其他车企进行技术合作一事，小鹏集团董事长、CEO何小鹏回应称，小鹏正在与大众沟通更多合作，也在与更多车企或非车企洽谈技术、芯片等合作，时机成熟时会公布。

何小鹏还表示，德系的车企和德系的工业企业有非常多的地方值得认真学习。

他透露，在下个月的巴黎车展上，小鹏可能会宣布一些在海外合作的几个新案例，也许四季度会看到落地。