9月18日，印度科技部长阿什维尼·维什瑙在新德里举行的芯片产业活动上透露，印度新一轮半导体政策出台两个月，已吸引最高120亿美元投资承诺，来自芯片设备、材料和化学品等多个领域的企业，投资将在未来2至3年内陆续落实。
同日会上，芯片设备制造商应用材料宣布未来10年将在印度投资50亿美元；竞争对手泛林集团计划投入约10亿美元建设当地制造设施。今年7月，印度宣布设立规模134亿美元的新半导体基金。
塔塔集团旗下电子和芯片业务部门签署5项覆盖半导体产业链的协议，其中包括与安世半导体合作，涵盖晶圆制造、封装和测试，涉及塔塔位于古吉拉特邦的晶圆厂和阿萨姆邦的封装设施；塔塔电子还宣布与富士胶片合作在印度生产关键原材料。美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉透露，今年印度工厂启动生产后，明年还将测试和组装数亿颗芯片。