8月9日，雪球热门话题出现一篇题为《思考：AI的周期、泡沫、风险》的文章，作者从产业周期规律出发，梳理AI产业演进逻辑，认为当前行业仍处于卖铲子的硬件建设阶段。
文章指出，AI产业演进分两波：第一波是算力、芯片、光模块、数据中心等底层硬件与基建先行；第二波才会迎来大模型付费、AI Agent、智能驾驶、AI创新药、人形机器人等超级应用爆发。作者引用高盛数据称，PCB未来三年预期增长1700%，CCL覆铜板三年预期增长1900%，侧面印证AI产业扩张的强劲趋势。
作者总结认为，超级应用远远未到，任何产业发展都不会一路坦途，总在怀疑中前行，中间免不了波折与回撤。以上仅为个人思考，不构成投资建议。