据外媒 Wccftech 9月23日晚间报道，AMD 爆料者 Kepler_L2 透露，AMD 为 PlayStation 6 和 XBOX Helix 设计的芯片已完成流片，两款主机有望明年年底发售，芯片据称计划明年第二季度投产。
Kepler_L2 还确认了一组接近最终规格的浮点算力数据：PS6 为 40TFLOPS，XBOX Helix 为 56TFLOPS，后者在纸面浮点算力上领先 40%。按 PS6 启用的 52 个计算单元计算，40TFLOPS 意味着 GPU 频率约为 3.0GHz。
Kepler_L2 此前概括，Helix 比索尼对手的芯片面积约大 42%，内存容量约多 20%。他与博主“摩尔定律已死”均否认延期说法，理由是生产合同基本敲定。