9月24日，在夏威夷举办的2026骁龙峰会上，高通在宣布第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版芯片后，发布第二代骁龙音频平台至尊版。
该平台是高通首款融合优质音频、语音技术、终端侧智能与连接能力的音频平台，整合骁龙畅听技术、终端侧AI、安全云连接智能以及超低功耗Wi-Fi 6E，可主动感知、理解用户需求并做出响应。
该平台搭载aptX Lossless无损音频、XPAN扩展个人局域网技术、第五代自适应主动降噪、cVc回声与噪声抑制技术，覆盖耳塞、头戴耳机、开放式音频设备、音频眼镜、带摄像头耳机等形态，并提供参考设计方案。
性能上，其峰值AI算力为128 GOPS、每周期可执行256次MAC运算，较第一代骁龙S7音频平台的64 GOPS、每周期128次MAC运算翻倍；功耗降低高达40%，尺寸缩小高达30%。