36氪获悉，杭州谱析光晶半导体科技有限公司近期完成数亿元人民币C轮融资，新进机构包括浙江嘉合长越、成都创新风险投资有限公司（成都科创投）、上海半导体装备材料产业投资基金、山东财金系基金、贵州国创等10家国资与产业资本。
本轮融资将主要用于第四代半导体氧化镓芯片迭代、230℃级高温芯片模组产能扩建、机器人高温关节研发、太空算力与可控核聚变电源预研等。
谱析光晶成立于2020年，2025年营收已实现2.3亿元。公司开发了HS-MCM平台技术，将特种功率芯片以及驱动、反馈等外围电路进行全密闭混合封装，产品最高可耐受约250℃以上的环境高温。
C轮之后，公司将继续进行第四代半导体芯片研究，实现“SiC+氧化镓”混合功率模块产品大批量出货；同时开展AI算力中心算电协同业务、太空算力能源OS和聚变电源固态化等前沿研究。