9月27日，据台媒自由时报消息，半导体供应链消息称，台积电计划在嘉义科学园区新增5座先进芯片封装工厂，选址嘉科三期。届时，嘉义科学园区内的台积电封装厂总数将达到10座。
资料显示，台积电在嘉科一期已规划P1与P2两座先进封装厂，其中P1厂已实现量产，P2厂已进入设备安装阶段；嘉科二期则规划了P3、P4和P5厂房，其中P3厂已顺利开工，计划于2031年前完成二期全部建厂任务。
据悉，随着英伟达、AMD及苹果等全球科技巨头对晶圆级芯片封装（CoWoS）等先进封装技术的需求呈爆发式增长，台积电现阶段的产能扩张步伐仍难以彻底填补长期的市场供给缺口。按照相关程序，该扩建计划将先公示一个月以征求公众意见，随后进入可行性研究和环境评估阶段。