英伟达携手德国SCHMID布局玻璃基板

英伟达正在考虑采用玻璃基板，并携手德国设备制造商SCHMID及其他企业开展合作，意在将人工智能芯片的性能提升到新的水平。

按照这一战略，英伟达希望通过增加可封装的高带宽内存（HBM）用量，大幅提升芯片的数据处理速度。

除德国设备制造商SCHMID外，合作方还包括其他企业；玻璃基板与增加HBM封装用量，均指向提升人工智能芯片性能这一目标。

上述消息由新浪财经披露，未涉及具体投资金额或时间表。