平头哥发布AI芯片真武V900，2027年一季度量产

在2026云栖大会上，平头哥发布新一代AI芯片真武V900。官方数据显示，真武V900性能是上一代真武M890的三倍，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求，该芯片将于2027年第一季度量产售卖。

此前，30多家车企及智驾方案商已在阿里云开展研发，平头哥自研真武810E行业实践规模已超过15万卡，50余个主流自动驾驶模型完成兼容验证。

元戎启行CEO周光在圆桌上表示，元戎启行是较早将阿里真武AI芯片用于训练的企业之一，团队实际测试后发现“真的挺好用”，能够解决大模型训练中的现实需求。