IT之家9月29日消息，TomsHardWare发现，英特尔本月初公开了一项关于CPU封装的新专利，提出将Micro LED灯珠直接集成到处理器内部。这项专利于2022年提交，并于本月正式公开。
专利描述了一种基于玻璃基板（Glass Substrate）和穿玻璃通孔（TGV）的封装方案，可将Micro LED灯珠与半导体裸片直接连接，由CPU核心负责供电和信号调度，使封装表面灯光能根据处理器负载、温度或特定指令实时变化。
英特尔在专利中表示，这些Micro LED可作为电子设备的装饰性组件提供动态光效，也可充当指示灯；其中一个设想是在CPU封装表面点亮文字或标识。该封装结构采用两层氮化硅材料构建，并与玻璃基板结合。
目前这项技术仍停留在专利阶段，并不意味着相关产品已经进入量产。