村田制作所9月30日发布公告，宣布开发并已量产0201尺寸（0.6mm×0.3mm）的3端子低ESL多层陶瓷电容器，声称在同类产品中做到“全球最小”。
官方表示，相比此前尺寸较小的0402英寸产品（1.0mm×0.5mm），该产品的元器件实装面积减少约64%，有助于节省PCB布板空间。3端子结构相比常见2端子结构，可形成更短、更分散的电流路径，常放置在IC电源端附近，用于快速补充瞬时电流并抑制电源电压波动。
该产品目前有LLD033R60G105ME01和LLD033D80E105ME01两种规格，尺寸均为0201英寸（0.6mm×0.3mm），静电容量1μF，额定电压分别为4Vdc和2.5Vdc，工作温度范围分别为-55～85℃和-55～105℃。