10月1日，摩根士丹利电信与网络设备团队发布更新报告，称FCC的潜在限制工具大概率是“涵盖清单”，豁免门槛为3.2T光模块物料清单中65%的价值来自美国公司，最早10月可能动作。
报告称，这一门槛砍的是增量，不是存量，已量产的800G和1.6T短期不在射程内；3.2T初期出货预计2028年爬坡，大规模采用接近2029年。
按1.6T拆分，光芯片约占模块价值45%~60%，DSP等电芯片占15%~22%，封装制造占15%~20%。报告认为能把比例推过65%的只有光芯片，因此压力落在激光芯片。
报告还提到，美国唯一有规模的AAOI年化产能不到1200万只，中际旭创和新易盛两家合计约1.01亿只。上述内容来自摩根士丹利报告及公开转述，并非FCC正式文件。