南亚科技宣布在屏东科学园区设3D晶圆封测厂

南亚科技（Nanya Technology）10月1日宣布，将在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂。该厂定位为先进封测设施。

这座设施将导入TSV（硅通孔）、晶圆堆叠等3D IC先进技术，并布局晶圆级（Wafer Level）封装与测试的专业制造整合能力。

南亚科技表示，此举是为满足AI应用快速发展所带动的高性能、高带宽内存需求。IT之家注意到，该新后端工厂将瞄准“类HBM”的内存解决方案，有望拿下各类AI芯片的订单。