10月6日，日本半导体光刻设备制造商 Gigaphoton 推出新型氖气回收系统 hTGM，用于氟化氩（ArF）准分子激光器。据 Tom's Hardware 报道，该系统可实现 50% 氖气回收率。
Gigaphoton 称，未来调整系统配置后，回收效率有望进一步提升。该技术有望弥补俄乌冲突后的芯片供应链缺口。
2022 年前，乌克兰供应了全球半导体大约 50% 的氖气，后续被迫停止出口。全球约 70% 的氖气产量用于半导体制造，其中很大一部分应用于先进的深紫外（DUV）光刻工艺。此后，中国、韩国等地区均加大了氖气生产力度，多家芯片制造商也在晶圆制造流程引入了氖气回收系统。