10月8日，据《华尔街日报》及彭博社报道，博通近几周一直在为OpenAI的定制AI芯片安排超500亿美元融资，并已与阿波罗全球管理和黑石集团等私人信贷机构展开早期洽谈。知情人士称谈判尚处初期，融资规模可能变化。
博通与OpenAI此前已宣布合作开发10吉瓦定制AI芯片系统，计划从2026年下半年起部署至2029年底。OpenAI内部将该芯片项目称为“Nexus”，第一代和第二代芯片分别代号为Jalapeño和Serrano。
据知情人士透露，此次融资可能涵盖数吉瓦的OpenAI芯片产能，预计在今年年底前完成。博通和OpenAI的代表均拒绝置评。彭博社同日报道补充称，博通已进行初步讨论，早期磋商显示可能寻求筹集约300亿美元债务，但尚未启动正式流程，计划仍可能变化。