2026年10月8日，马斯克确认，特斯拉与SpaceX将自行建设、运营Terafab芯片制造设施，台积电最多可能租用其中部分空间。
据SpaceX向美国证券交易委员会提交的文件，Terafab计划整合逻辑芯片、存储器制造与先进封装，长期目标是每年生产对应1太瓦计算功率的硬件。这里的太瓦为功率口径，并非运算速度，也不代表工厂已形成相应产能。
该项目拟服务特斯拉的汽车、人形机器人，以及SpaceX规划中的轨道AI计算。对马斯克而言，当未来用芯规模足够大，外部代工厂的扩产速度、交付安排和产能分配，就可能影响其产品推出节奏。