微软10月12日正式发布Maia 300人工智能芯片，计划2027年部署。该芯片基于台积电N2P制程工艺打造，采用多芯粒设计，主要计算部分使用N2P 2纳米制程，并集成独立内存芯粒和I/O芯粒。
Maia 300配备8组HBM4内存，总容量可达288GB，带宽为18TB/s，更适合对内存要求较高的AI推理任务。其FP4算力最高可达13.8 PFLOPS，FP8算力为6.9 PFLOPS。
该产品SoC功耗额定值为950W，高于Maia 200的750W。双向扩展互连带宽达到3.2TB/s，采用基于以太网的双层网络架构。单个机架可容纳96颗Maia 300，最多可组建包含12000颗加速器的集群。