2026年11月01日今天 分类：科技3,829 条快讯
05:18
科技
红魔12 Pro+官宣搭载第六代骁龙8超级至尊版芯片
9月23日，在2026高通骁龙峰会上，高通推出第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版移动平台。努比亚技术有限公司总裁倪飞表示，即将推出的红魔12 Pro+将搭载第六代骁龙8超级至尊版。
05:18
AI
高通宣布第六代骁龙8超级至尊版强化支持虚幻引擎5
夏威夷时间9月22日，高通在2026骁龙峰会上宣布，第六代骁龙8超级至尊版芯片强化支持虚幻引擎5，并为Adreno GPU配备专用Adreno Matrix Cores，推出Adreno Neural Fusion技术。
05:03
AI
高通第六代骁龙8超级至尊版采用Offset PoP封装
夏威夷时间9月22日，高通在2026骁龙峰会上宣布，第六代骁龙8超级至尊版芯片采用全新Offset PoP偏移式堆叠封装方案，物理偏移CPU和GPU等高发热核心，让SoC核心区域更直接接触外部散热材料。
05:02
AI
摩托罗拉Signature 27真机首秀，搭载第六代骁龙8超级至尊版
北京时间9月23日凌晨的2026高通骁龙峰会上，摩托罗拉移动全球产品营销负责人兼执行总监Nicole Hagen展示Signature 27真机，该机将搭载高通第六代骁龙8超级至尊版芯片，并配备2亿像素影像传感器。
04:40
AI
高通联合阶跃等为第六代骁龙8超级至尊版适配300亿参数AI模型
夏威夷时间9月22日，高通在2026骁龙峰会宣布携手阶跃、无量火及江波龙，基于第六代骁龙8超级至尊版移动平台，端侧适配与推理优化阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE模型，并现场演示智能体助手。该模型拥有300亿参数，预填充吞吐超每秒330个Token，解码吞吐超每秒28个Token。
04:26
AI
小米18 Pro系列将全球首发第六代骁龙8双版处理器
在2026骁龙峰会上，小米集团高级副总裁、国际部总裁曾学忠宣布，小米将全球首发第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版处理器，首发机型为小米18 Pro系列。该系列定档9月23日19:00国内发布，年内登陆全球市场。
04:14
AI
高通发布第六代骁龙8至尊版及超级至尊版移动平台
在2026骁龙峰会上，高通宣布推出第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版移动平台，两款产品面向“智能体人工智能”时代的下一代旗舰智能手机。小米、vivo、红魔、REDMI、OPPO、一加、Motorola、iQOO和荣耀等手机品牌将率先在相关旗舰产品中采用。
03:56
AI
高通宣布向骁龙芯片下放HBC技术
夏威夷时间9月22日，高通在2026骁龙峰会上宣布，将会向骁龙芯片下放HBC技术。该技术全称High Bandwidth Compute，最初面向数据中心产品，未来应用于骁龙芯片后，手机有望更快、更省电地运行更大的端侧AI模型。
03:17
AI
高通骁龙峰会宣布Snapdragon Insider成员破2300万
夏威夷时间9月22日，高通在2026骁龙峰会上宣布，全球Snapdragon Insider项目成员数量突破2300万，Snapdragon Creators数量突破4.05亿。
02:34
科技
2026高通骁龙峰会开幕 骁龙8 Elite Gen 6将揭晓
2026高通骁龙峰会当地时间9月22日至24日在美国夏威夷举行，北京时间9月23日凌晨3点开幕，IT之家受邀现场报道。骁龙8 Elite Gen 6系列即将揭晓，高通有望首次将旗舰手机芯片推进到2纳米工艺。
23:38
AI
威联通推出1U 12英寸短机身NAS TS-432XeU
威联通9月22日发布1U 12英寸短机身机架式NAS TS-432XeU，采用四核Arm Cortex-A57处理器，提供4个3.5英寸SATA III盘位，面向空间受限环境部署。
23:19
AI
后摩智能确认下代大模型端边AI芯片采用3D CIM存算一体架构
9月22日，后摩智能在2026全球AI芯片峰会上确认，其下代大模型端边AI芯片将采用3D CIM存算一体架构，结合融合存算与3D DRAM技术。该旗舰芯片面向端侧超实时思考和互动，通过垂直堆叠可在同等面积下实现2倍算力，并有望优化功耗与散热压力。
23:08
AI
消息称微软研发代号Minos的12英寸小尺寸Surface
9月22日，消息人士Roland Quandt透露，微软内部正在研发代号“Minos”的新型Surface电脑，搭载12英寸屏幕，提供24GB/32GB内存及512GB或1TB硬盘，可能采用英伟达RTX Spark芯片，定价“很疯狂”。
23:07
科技
武汉市委召开专题会议研究推动集成电路产业发展
9月22日，武汉市委召开专题会议，研究推动集成电路产业高质量发展。会议提出支持长江存储等龙头企业增资扩产，培育“专精特新”中小企业，并加大招商引资与创新平台建设。
22:44
科技
OPPO Find X10系列发布，5499元起售
9月22日，OPPO Find X10系列手机正式发布，包含Find X10、Find X10 Pro Max和Find X10 E，起售价分别为5499元、6799元和4999元。即日起全渠道开启预订，9月24日正式开售。
22:42
AI
零刻公布 Panther Lake 款 ME Pro NAS 迷你主机
零刻在英特尔技术创新与产业生态大会上公布基于第三代酷睿 Ultra 处理器“Panther Lake”的新款 ME Pro 系列 NAS 型迷你主机，可选酷睿 Ultra X7 358H 或酷睿 Ultra 5 325 处理器，计划 2026 年 10 月底前正式上线。
22:36
AI
联合国秘书长古特雷斯联大呼吁监管AI 避免杀人机器人
9月22日，联合国秘书长古特雷斯在联合国大会上发表卸任前最后一次讲话，呼吁各方达成国际共识，建立全新的人工智能安全保障机制，避免企业权力泛滥与杀人机器人出现。多国及欧盟领导人呼吁对先进AI模型实施强制性安全测试。
22:27
AI
奔驰与Wayve合作开发自动驾驶系统
9月22日，梅赛德斯-奔驰与英国初创公司Wayve达成合作，共同开发自动驾驶系统。Wayve首席执行官Alex Kendall表示，未来两年内至少推出一款搭载该系统的奔驰车型。
22:13
科技
地平线征程芯片突破1500万颗，第1500万颗落地一汽-大众
地平线征程芯片突破1500万颗，第1500万颗落在了一汽-大众ID. AURA T6上。余凯透露，从500万颗到1000万颗用了约15个月，从1000万颗到1500万颗缩短到约12个月。
21:48
科技
东风日产新N7上市，全系限时权益价10.99万元起
9月22日晚，东风日产新N7正式上市，共推出5款车型，全系限时权益价10.99万元起。新车车长4930mm、轴距2915mm，车顶新增激光雷达，门把手改为半隐藏式，并新增漆色「青柑」。